Proses pelapisan tembaga-nikel-khrom terhadap logam ferro atau
kuningan sebagai logam yang dilapis adalah satu cara untuk melindungi
logam terhadap serangan korosi dan untuk mendapatkan sifat dekoratif.
Cara pelapisan tembaga-nikel-khrom dengan metode elektroplating adalah
sebagai berikut:Pelapisan menggunakan arus searah. Cara kerjanya mirip
dengan elektrolisa, dimana logam pelapis bertindak sebagai
anoda,sedangkan logam dasarnya sebagai katoda. Cara terakhir ini yang
disertai dengan perlakuan awal terhadap benda kerja yang baik mempunyai
berbagai keuntungan dibandingkan dengan cara-cara yang lain.
Keuntungan-keuntungan tersebut antara lain :
a. Lapisan relatif tipis.
b. Ketebalan dapat dikontrol.
c. Permukaan lapisan lebih halus.
d. Hemat dilihat dari pemakaian logam khrom.
a. Lapisan relatif tipis.
b. Ketebalan dapat dikontrol.
c. Permukaan lapisan lebih halus.
d. Hemat dilihat dari pemakaian logam khrom.
Pengerjaan
elektroplating tembaga-nikel-khrom pada dasarnya terbagi atas tiga
proses yaitu perlakuan awal, proses pelapisan dan proses pengolahan
akhir hasil elektroplating.Proses elektroplating ini terdapat tiga jenis
proses pelapisan yaitu yang pertama adalah pelapisan logam dengan
Tembaga, lalu dilanjutkan dengan pelapisan Nikel dan yang terakhir benda
dilapis dengan Khrom.
Pelapisan Tembaga
Tembaga atau Cuprum (Cu) merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena mempunyai sifat hantaran arus dan panas yang baik. Tembaga digunakan untuk pelapisan dasar karena dapat menutup permukaan bahan yang dilapis dengan baik. Pelapisan dasar tembaga dipelukan untuk pelapisan lanjut dengan nikel yang kemudian yang kemudian dilakukan pelapisan akhir khrom.
Tembaga atau Cuprum (Cu) merupakan logam yang banyak sekali digunakan, karena mempunyai sifat hantaran arus dan panas yang baik. Tembaga digunakan untuk pelapisan dasar karena dapat menutup permukaan bahan yang dilapis dengan baik. Pelapisan dasar tembaga dipelukan untuk pelapisan lanjut dengan nikel yang kemudian yang kemudian dilakukan pelapisan akhir khrom.
Aplikasi
yang paling penting dari pelapisan tembaga adalah sebagai suatu lapisan
dasar pada pelapisan baja sebelum dilapisi tembaga dari larutan asam
yang biasanya diikuti pelapisan nikel dan khrom. Tembaga digunakan
sebagai suatu lapisan awal untuk mendapatkan pelekatan yang bagus dan
melindungi baja dari serangan keasaman larutan tembaga sulfat. Alasan
pemilihan plating tembaga untuk aplikasi ini karena sifat penutupan
lapisan yang bagus dan daya tembus yang tinggi.
Sifat-sifat Fisika Tembaga
1.Logam berwarna kemerah-merahan dan berkilauan
2.Dapat ditempa, dibengkokan dan merupakan penghantar panas dan listrik
3.Titik leleh : 1.0830C, titik didih : 2.3010C
4.Berat jenis tembaga sekitar 8,92 gr/cm3
1.Logam berwarna kemerah-merahan dan berkilauan
2.Dapat ditempa, dibengkokan dan merupakan penghantar panas dan listrik
3.Titik leleh : 1.0830C, titik didih : 2.3010C
4.Berat jenis tembaga sekitar 8,92 gr/cm3
Sifat-sifat Kimia Tembaga
1.Dalam udara kering sukar teroksidasi, akan tetapi jika dipanaskan akan membentuk oksida tembaga (CuO)
2.Dalam udara lembab akan diubah menjadi senyawa karbonat atau karat basa, menurut reaksi : 2Cu + O2 + CO2 + H2O → (CuOH)2 CO3
3.Tidak dapat bereaksi dengan larutan HCl encer maupun H2SO4encer
4.Dapat bereaksi dengan H2SO4 pekat maupun HNO3 encer dan pekat
Cu + H2SO4 → CuSO4 +2H2O + SO2 Cu + 4HNO3 pekat → Cu(NO3)2 + 2H2O + 2NO2 3Cu + 8HNO3 encer → 3Cu(NO3)2 + 4H2O + 2NO
5.Pada umumnya lapisan Tembaga adalah lapisan dasar yang harus dilapisi lagi dengan Nikel atau Khrom. Pada prinsipnya ini merupakan proses pengendapan logam secara
elektrokimia,digunakan listrik arus searah
(DC). Jenis elektrolit yang digunakan adalah tipe alkali dan tipe asam.
Untuk tipe alkali komposisi larutan dan kondisi operasi dapat dilihat
pada tabel 2.3.1.Dalam udara kering sukar teroksidasi, akan tetapi jika dipanaskan akan membentuk oksida tembaga (CuO)
2.Dalam udara lembab akan diubah menjadi senyawa karbonat atau karat basa, menurut reaksi : 2Cu + O2 + CO2 + H2O → (CuOH)2 CO3
3.Tidak dapat bereaksi dengan larutan HCl encer maupun H2SO4encer
4.Dapat bereaksi dengan H2SO4 pekat maupun HNO3 encer dan pekat
Cu + H2SO4 → CuSO4 +2H2O + SO2 Cu + 4HNO3 pekat → Cu(NO3)2 + 2H2O + 2NO2 3Cu + 8HNO3 encer → 3Cu(NO3)2 + 4H2O + 2NO
5.Pada umumnya lapisan Tembaga adalah lapisan dasar yang harus dilapisi lagi dengan Nikel atau Khrom. Pada prinsipnya ini merupakan proses pengendapan logam secara
Larutan
Strike menghasilkan lapisan yang sangat tipis. Larutan strike dapat
pula dipakai sebagai pembersih dengan pencelupan pada larutan sianida
yang ditandai dengan keluarnya gas yang banyak pada benda kerja sehingga
kotoran-kotoran yang menempel akan mengelupas. Larutan ini terutama
digunakan pada komponen-komponen dari baja sebagai lapisan dasar, untuk
selanjutnya dilakukan pelapisan tembaga dengan logam lain.
Formula
kecepatan tinggi atau efisiensi tinggi digunakan untuk plating tembaga
tebal, smentara proses Rochelle digunakan untuk menghasilkan pelapisan
yang bersifat antara strike dan kecepatan tinggi. Garam-garam Rochelle
tidak terdekomposisi dan hanya berkurang melalui drag-out yaitu
terikutnya larutan pada benda kerja pada saat pengambilan dari tanki
tinggi disbanding larutan strike sebab kerapatan arus katoda dan
efisiensi penting dalam kecepatan plating. Larutan Rochelle dan
kecepatan tinggi dapat dioperasikan pada temperatur relatif
tinggi.Komposisi larutan dan kondisi operasi untuk pelapisan tembaga
asam dapat dilihat pada tabel 2.4.
Proses “Pengolahan Awal” adalah
proses persiapan permukaan dari benda kerja yang akan mengalami proses
pelapisan logam.Pada umumnya proses pelapisan logam itu mempunyai dua
tujuan pokok adalah sifat dekorasi, sifat ini untuk mendapatkan tampak
rupa yang lebih baik dari benda asalnya, dan aplikasi teknologi, sifat
ini misalnya untuk mendapatkan ketahanan korosinya, mampu solder,
kekerasan, sifat listrik dan lain sebagainya.Keberhasilan proses
pengolahan awal ini sangat menentukan kualitas hasil pelapisan logam,
baik dengan cara listrik, kimia maupu dengan cara mekanis lainnya.
Proses
pengolahan awal yang akan mengalami proses pelapisan logam pada umumnya
meliputi proses-proses pembersihan dari segala macam pengotor (cleaning
proses) dan juga termasuk proses-proses pada olah permukaan seperti
poleshing, buffing,dan proses persiapan permukaan yang lainnya.Untuk
mendapatkan daya lekat pelapisan logam (adhesi) dan fisik permukaan
benda kerja yang baik dari suatu lapisan logam, maka perlu diperhatikan
cara olah permukaan dan proses pembersihan permukaan. Ketidaksempurnaan
kedua hal tersebut di atas dapat menyebabkan adanya garisan-garisan pada
benda kerja dan pengelupasan hasil pelapisan logam.
http://www.chem-is-try.org/materi_kimia/kimia-industri/utilitas-pabrik/proses-elektroplating-tembaga-nikel-khrom/
Tidak ada komentar:
Posting Komentar